Uploadbit.ru

Завтра в Калифорнии пройдёт мероприятие IFS Direct Connect 2024, с трибуны которого Intel расскажет о своих успехах и планах в сфере контрактного производства чипов. Старший вице-президент и руководитель Intel Foundry Service Стюарт Панн (Stuart Pann) в обширном интервью ресурсу Tom’s Hardware рассказал о текущих приоритетах компании в этой сфере.

Источник изображения: Intel

Прежде всего, он дал понять, что концентрация контрактных клиентов для техпроцесса Intel 18A была заложена изначально и оправдывается экономически. Средства разработки компонентов в сотрудничестве с Cadence и Synopsys компания Intel оптимизировала таким образом, чтобы клиентам было проще разрабатывать свои чипы, которые она будет для них выпускать по так называемому ангстремному техпроцессу Intel 18A. В рамках этой технологии, помимо прочего, компания собирается реализовать подводку питания с обратной стороны кремниевой пластины, рассчитывая опередить конкурирующих TSMC и Samsung. Концентрация на передовых и более дорогих техпроцессах позволит Intel быстрее окупить свои вложения на расширение производственных мощностей и ускоренное освоение передовой литографии, хотя в ассортименте предложений этого производителя останутся и услуги, связанные с более зрелыми технологиями.

К 2030 году, как напомнил Стюарт Панн, компания Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Возможность эффективно использовать уже окупившие себя оборудование и помещения является одним из условий развития контрактного бизнеса. Например, сотрудничество с компаниями Tower Semiconductor и UMC как раз подразумевает, что Intel передаст в использование партнёрам предприятия и оборудование, которые себя уже окупили, но могут приносить дополнительный доход вне сферы прямых интересов Intel. Компании Tower и UMC получат производственные площадки в США, они будут платить Intel за их использование. Та же UMC, например, получит от Intel оборудование, на котором можно выпускать чипы по 14-нм и 10-нм технологиям, но располагаться оно будет в помещениях, которые не подходят для установки современного оборудования для работы с EUV-литографией. Здания в итоге не будут простаивать и начнут приносить Intel доход, хотя напрямую ей самой и не понадобятся.

Услуги по упаковке чипов Intel будет оказывать сторонним клиентам и в Малайзии, и на будущем предприятии в Польше, но некоторым из них приглянутся именно предприятия в Нью-Мексико, Орегоне и Аризоне. В последнем случае клиенты смогут использовать компоненты, выпускаемые Intel по технологии 18A, и при этом не отправлять их для тестирования и упаковки за пределы США, а получать полностью обработанное на территории страны изделие. Для кого-то такая самодостаточность будет очень важна. Intel не скрывает заинтересованности оборонных заказчиков из США в её передовых техпроцессах, но в силу специфики подобной продукции распространяться о ней не будет. Для клиентов из оборонной сферы компания на этой неделе проведёт закрытое отдельное мероприятие.

Будет ли Intel упаковывать чипы по заказу NVIDIA, представитель первой из компаний пояснять не стал. Клиенты просят сохранять конфиденциальность, и даже если бы речь шла об NVIDIA, никаких исключений из правил не возникло бы. Стюарт Панн лишь дал понять, что до него дошли распространяемые прессой слухи о возможности тесного сотрудничества NVIDIA и Intel. Зато старший вице-президент компании пояснил, что если кому-то из клиентов потребуется адаптировать техпроцесс под свои конкретные нужды, Intel ему в этом не откажет.

Возрастающей конкуренции со стороны китайских производителей чипов по зрелым технологиям Intel тоже не боится, по словам Панна — просто по той причине, что они находятся в Китае, а Intel сможет предложить американским клиентам чипы местного производства на вполне привлекательных условиях. При этом Панн подчеркнул, что конкурировать с китайцами на китайском рынке у Intel вряд ли бы вышло.

Стараясь не остаться в стороне от бума ИИ, компания Arm представила свои последние технологические достижения — процессорные ядра Neoverse N3 и V3, а также основанную на них технологию Neoverse Compute Subsystems (CSS) — «самый быстрый путь от концепции до развёртывания облачных вычислений следующего поколения». Arm также сообщила названия платформ следующего поколения Neoverse CSS — Vega и Ranger, которые, похоже, станут продуктами Neoverse V4 Adonis и N4 Dionysus.

Источник изображений: Arm

Новейшая технология Neoverse основана на вычислительной архитектуре Arm, и этот анонс открывает новый Arm IP, который теперь доступен компаниям для лицензирования при создании чипов для потребительского рынка, центров обработки данных и корпоративных рынков. Это позволит партнёрам Arm создавать специализированные микросхемы с меньшими затратами, меньшим риском и более быстрым выходом на рынок по сравнению с традиционными методами разработки.

По словам компании Arm, её технология Neoverse CSS V3 предлагает «самый быстрый путь от концепции до развёртывания облачных вычислений следующего поколения для её глобальных партнёров». Она также предлагает «значительное увеличение производительности», лучшую эффективность и дифференцированные функции.

Для чипов Neoverse CSS V3 Arm обещает улучшение производительности на сокет на 50 % по сравнению с CSS V2. Neoverse CSS V3 получит 64 ядра на кластер и до 128 ядер на сокет и обеспечит поддержку всех современных технологий памяти и ввода-вывода, таких как PCIe Gen5, CXL 3.0 и HBM3. По словам компании, самая интересная возможность новой архитектуры — создание вычислительных платформ, подобных NVIDIA Grace Hopper, для клиентов, желающих реализовать собственный ускоритель искусственного интеллекта.

Arm утверждает, что технология Neoverse CSS N3 обеспечивает увеличение производительности на ватт на 20 % по сравнению с CSS N2. Конфигурации платформы предложат от 8 до 32 ядер, причём TDP 32-ядерного варианта укладывается в 40 Вт.

Вице-президент по продуктам инфраструктуры Arm Дермот О’Дрисколл (Dermot O’Driscoll) отметил: «Мы настраиваем CSS N3, чтобы заполнить пробел, который мы видим на рынке высокоэффективных вычислений».

«Платформы, которые мы представили сегодня, представляют собой лучшее поколение Arm Neoverse на данный момент, — заявил генеральный директор инфраструктурного бизнеса Arm Мохамед Авад (Mohamed Awad). — Они станут основой продуктов и услуг следующего поколения, которые будут создавать партнёры по мере внедрения рабочих нагрузок ИИ и проникнут во весь континуум вычислений». Авад уверен в перспективности экосистемы Arm и считает, что будущее вычислений, включая искусственный интеллект, «будет построено на Arm».

Перспективность архитектуры Arm была подтверждена заявлением Intel, которая собирается «поддерживать стартапы в разработке технологий на базе Arm и предлагать необходимую интеллектуальную собственность, поддержку производства и финансовую помощь для содействия инновациям и росту». Компания планирует «предоставлять передовые услуги по производству систем на кристаллах (SoC) на базе Arm».

Ранее в этом месяце компания Nothing объявила, что её следующий смартфон — Phone (2a) — будет официально представлен 5 марта. Теперь же в интернете появились качественные рендеры новинки, которые дают представление о том, как будет выглядеть смартфон.

Источник изображений: OnLeaks / X

Облик Nothing Phone (2a) соответствует тому, что можно ожидать от качественного смартфона средней ценовой категории, который к тому же может похвастаться неплохими характеристиками. Новинка выполнена в стиле Nothing с открытым видом на некоторые «внутренности» аппарата. Также на задней панели имеется фирменная подсветка Glyph, но в упрощённом виде. На опубликованных снимках Phone (2a) изображён в чёрном цвете, но ранее появлялась информация, что он также будет выпускаться в белом цвете.

Что касается технических характеристик, то Nothing Phone (2a) будет оснащён 6,78-дюймовым AMOLED-дисплеем с разрешением Full HD+. Двойная тыльная камера устройства будет включать основной 50-мегапиксельный датчик Samsung Isocell S5KG9 и 50-мегапиксельный датчик Isocell JN1 с широкоугольной оптикой. Что касается фронтальной камеры, то она будет выполнена на основе сенсора на 32 Мп. Источником питания станет аккумулятор на 5000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью до 45 Вт. В качестве программной платформы задействована Android 14. Что касается аппаратной основы, то ранее ходили слухи об использовании чипа MediaTek Dimensity 7200 Pro, а на днях глава Nothing Карл Пэй (Calr Pei) заявил, что новинка точно не получит Dimensity 7200.

Несмотря на то, что вендор планирует запустить устройство 5 марта, Nothing также намерена участвовать в ежегодной конференции MWC, которая пройдёт в конце месяца в Барселоне. Вероятно, производитель покажет Phone (2a) в рамках предстоящей выставки.

GlobalFoundries, третий по величине контрактный производитель микросхем в мире, построит новый завод по производству полупроводников в штате Нью-Йорк и расширит существующие производственные мощности в штате Нью-Йорк и штате Вермонт. Для этих целей правительство США выделяет компании $1,5 млрд в рамках «Закона о чипах». Грант будет сопровождаться доступными кредитами на сумму $1,6 млрд, а общий объём инвестиций может достигнуть $12,5 млрд.

Источник изображения: Reuters

По словам представителей администрации США, проекты, финансируемые в соответствии с «Законом о чипах», создадут в течение десяти лет более 10 000 рабочих мест с высокой заработной платой и социальными льготами. «Нам, как отрасли, необходимо обратить внимание на увеличение спроса на чипы, произведённые в США, а также на увеличение численности высокопрофессиональных работников в сфере полупроводников в США», — считает президент и генеральный директор GlobalFoundries Томас Колфилд (Thomas Caulfield).

«Чипы, которые GlobalFoundries будет производить на этих новых предприятиях, важны для нашей национальной безопасности», — заявила министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo). Она отметила, что это уже третье решение правительства по исполнению «Закона о чипах», и её ведомство планирует в ближайшее время выделить ещё несколько грантов на финансирование правительственной программы стоимостью $39 млрд для стимулирования производства полупроводников.

GlobalFoundries и General Motors 9 февраля объявили о долгосрочном соглашении на поставку чипов американского производства, чтобы избежать дефицита, вызвавшего остановку производства, из-за которой не были выпущены миллионы автомобилей во время пандемии COVID-19. «Сегодняшнее решение гарантирует, что подобное не повторится», — заявила Раймондо.

По её словам, новый завод в штате Нью-Йорк будет выпускать дорогостоящие чипы, которые в настоящее время не производятся в США. А обновлённое предприятие в штате Вермонт станет первым в США крупномасштабным производителем полупроводников нового поколения на основе нитрида галлия.